電磁屏蔽材料的種類很多，電磁屏蔽材料應用最廣泛的是導電涂料。電磁波會與電子元件作用，產生干擾現象，稱為EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV熒光屏常見的“雪花”，表示接受到的訊號被干擾。磁屏蔽材料主要包括三大類：

      1）金屬類：直接選擇金屬材料，如鈹銅、不銹鋼等；

      2）填充類：在不導電的基材中添加一定比例的導電填料從而使得材料導電，基材可采用硅膠、塑料等材料，導電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維等材料；

      3）表面敷層和導電涂料類：對基材進行電鍍，如導電布等。  

      導電涂料通過噴涂、刷涂的方法，使完全絕緣的非金屬或非導電表面具有像金屬一樣的吸收、傳導和衰減電磁波的特征，從而起到屏蔽電磁波干擾的作用，導電涂料電磁屏蔽的原理所在。

      屏蔽體導電涂料上有很多導電不連續點，最主要的一類是屏蔽體不同部分結合處形成的不導電縫隙。這些不導電的縫隙就產生了電磁泄漏，如同流體會從容器上的縫隙上泄漏一樣。解決這種泄漏的一個方法是在縫隙處填充導電彈性材料，消除不導電點。這就像在流體容器的縫隙處填充橡膠的道理一樣。這種彈性導電填充材料就是電磁密封襯墊。

  在許多文獻中將電磁屏蔽體導電涂料比喻成液體密封容器，似乎只有當用導電彈性材料將縫隙密封到滴水不漏的程度才能夠防止電磁波泄漏。實際上這是不確切的。因為縫隙或孔洞是否會泄漏電磁波，取決于縫隙或孔洞相對于電磁波波長的尺寸。當波長遠大于開口尺寸時，并不會產生明顯的泄漏。因此，當干擾的頻率較高時，這時波長較短，就需要使用電磁密封襯墊。具體說，當干擾的頻率超過10MHz時，就要考慮使用電磁密封襯墊。

  近來出現了一種新的導電涂料屏蔽技術——共形屏蔽，不同于傳統的采用金屬屏蔽罩的手機EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾。